In der neuen inVISION Ausgabe 3 / 2021 (Juni) liegt der Fokus auf Hochgeschwindigkeitsschnittstellen (10GigE, CoaXPress, PCIe), Smart Kameras, Objektiven & Beleuchtung, Thermografie und 3D-Vision. Auch hema electronic ist mit einem interessanten Thema dabei. Thema: Multisignal-Verarbeitung bei Embedded Vision Systemen.
Die Anforderungen für mobile oder kompakte Elektroniken zur Multisignalverarbeitung in Embedded Systemen sind komplex. Hema electronic hat daher eine Embedded Vision Design-Plattform entwickelt. Kunden wählen ihre benötigten Schnittstellen und Funktionalitäten aus und konfigurieren ihre individuelle Elektronik, die dann innerhalb von sechs Wochen produziert wird.
Lesen Sie dazu unseren Fachartikel in der inVISION 3/2021: Zum PDF